Name des Vorhabens

Pilotlinie Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS-PL)

Antragsteller:in

Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

Projekt im Internet

Informationen zum Projekt und weitere Informationen

Ort der Durchführung

Freiburg im Breisgau

Beschreibung des Vorhabens
(einschl. wichtigsten Zielen)

Als Beitrag zum EU-ChipsAct will die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) eine Pilotlinie für „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ aufbauen (APECS-PL). Die APECS-PL soll die Generierung von weltweit wettbewerbsfähiger Spitzentechnologie für neuartige heterogene Integrationstechnologien voranbringen, die auf die spezifischen Bedürfnisse der deutschen und europäischen Industrie ausgerichtet ist und einen niederschwelligen, leicht skalierbaren industriellen Transfer ermöglicht.

Im Teilvorhaben am Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik (IAF) Freiburg soll eine Pilotlinie für neuartige Indiumgalliumarsenid-auf-Silizium (InGaAs-on-Si) und Galliumnitrid-auf-Siliziumcarbid (GaN-on-SiC) Chiplets auf Basis von III-V Halbleitern sowie Interposer aufgebaut werden. Diese Technologien zeichnen sich durch ausgezeichnete Hochfrequenzeigenschaften aus, welche in Chiplet-Technologie mit anderen Halbleitertechnologien wie etwa SiGe für die Ansteuerung kombiniert werden, um so neuartige Konzepte für Messtechnik, Kommunikation und Radar zu ermöglichen.

Förderfähige Gesamtkosten

4.347.120,00 EUR

Bewilligter Zuschuss aus dem EFRE

4.347.120,00 EUR

Priorität

CSTEP-Technologien mit Schwerpunkt digitale und Biotechnologien sowie technologieintensive Innovationen

Spezifisches Ziel

1.6. Unterstützung von Investitionen, die zu den in Artikel 2 der Verordnung (EU) 2024/795 genannten STEP-Zielen beitragen

Maßnahme

1 Kapazitäten